Alamanuia Chip e faaopoopo 38 fou 300mm fabs i le 2024
O le 300mm fab investments i le 2020 o le a faʻatupulaia i le 13% tausaga-i-tausaga (YoY) e faʻafefe ai le faʻamaumauga maualuga muamua i le 2018 ma faʻamauina se isi fuʻa tausaga mo le semiconductor industry i le 2023, SEMI lipotia i aso nei i lana 300mm Fab Outlook i le 2024. O le faʻamaʻi COVID-19 ua faʻaosofia ai le siʻitia o tupe faʻaalu i le 2020 e ala i le faʻavaveina o suiga numera i le lalolagi atoa, ma o le faʻaopoopoga o loʻo faʻamoemoe e oʻo atu i le 2021.
O le faʻamalosia o le tuputupu aʻe o loʻo faʻatupulaʻia le manaʻoga mo auaunaga ao, 'auʻaunaga, komepiuta feaveaʻi, taʻaloga ma tekonolosi tau soifua maloloina.O tekonolosi fa'anatinati e pei o le 5G, Initaneti o Mea (IoT), ta'avale, atamai fa'apitoa (AI) ma masini a'oa'oga o lo'o fa'aauau pea ona fa'atupuina le mana'oga mo feso'ota'iga sili atu, nofoaga autu fa'amaumauga tetele ma fa'amaumauga tetele o lo'o i tua atu o le si'itia.
"O le faʻamaʻi COVID-19 o loʻo faʻavavevaveina se suiga faʻatekinolosi e sosolo atu i le toetoe o pisinisi uma e mafaufauina e toe faʻafouina le auala tatou te galulue ai ma ola ai," o le tala lea a Ajit Manocha, SEMI peresetene ma Pule Sili."O le fuafuaina o tupe faʻaalu ma 38 fabs fou faʻamalosia le matafaioi a semiconductor e avea ma faavae o tekinolosi taʻutaʻua o loʻo faʻauluina lenei suiga ma folafola atu e fesoasoani e foia nisi o luitau sili o le lalolagi."
O le fa'atupulaia o tupe fa'afaigaluega semiconductor o le a fa'aauau pea ile 2021 ae ile fa'agesegese ole 4% YoY.I le faʻataʻitaʻiina o taʻamilosaga o pisinisi talu ai, o loʻo vaʻaia foi e le lipoti se faʻagesegese laititi i le 2022 ma se isi paʻu itiiti i le 2024 ina ua maeʻa le $70 piliona tala maualuga i le 2023.
Faʻaopoopoina 38 Fou 300mm Fabs
O le SEMI 300mm Fab Outlook i le 2024 o loʻo faʻaalia ai le pisinisi chip e faʻaopoopoina le itiiti ifo ma le 38 fou 300mm volume fabs mai le 2020 i le 2024, o se faʻataʻitaʻiga faʻasaʻo e le afaina i galuega faʻalavelave maualalo poʻo tala faʻasalalau.I le vaitaimi lava lea e tasi, o le a fa'atupula'ia le malosi fab i masina ta'itasi e tusa ma le 1.8 miliona wafers e o'o atu i le 7 miliona.
I lalo o se faʻataʻitaʻiga o le poloketi maualuga, o le a faʻaopoopoina e le alamanuia ia le itiiti ifo ma le 38 fou 300mm volume fabs mai le 2019 i le 2024. Taiuani o le a faʻaopoopo 11 volume fabs ma Saina e valu e faʻatatau mo le afa o le aofaʻi.O le pisinisi chip o le a faʻatonuina le 161 300mm volume fabs i le 2024.
Tupe Faʻaalu Faʻatupulaia e le Vaega o Oloa
Fa'amanatu fa'amatalaga mo le tele o le fa'aopoopoga o tupe fa'aalu 300mm.O tupe fa'afaigaluega moni ma fa'amatalaga o lo'o fa'aalia ai le si'itia o le numera tasi pito i luga mo tausaga ta'itasi mai le 2020 i le 2023, fa'atasi ai ma le si'itia malosi o le 10% o lo'o teuina mo le 2024.
O le DRAM ma le 3D NAND sao i le 300mm fab spending o le a le tutusa mai le 2020 i le 2024. O tupe teufaafaigaluega mo logic/MPU, peitaʻi, o le a vaʻaia le faʻaleleia atili mai le 2021 i le 2023. O masini e fesoʻotaʻi ma le eletise o le a avea ma vaega iloga i 300mm fab teuga tupe, ma sili atu 200% faʻatupulaia i le 2021 ma faʻateleina numera faʻaopoopo i le 2022 ma le 2023.
Su'esu'eina 286 fab ma laina mai le 2013 i le 2024, o le 300mm Fab Outlook i le 2024 o lo'o atagia mai ai le 247 fa'afouga i le 104 fabs, iva fou fab ma laina lisi, ma lua fa'aleaogaina talu mai le fa'asalalauga o Mati 2020 lipoti.
Taimi meli: 10-03-21